層數/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM

最小孔徑: 0.10mm-0.15mm

表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金

盲埋階數: 1-4階；任意階；

填孔方式: 樹脂填孔(真空樹脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動填孔線，進口填孔藥水)

產品類型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ；
樣板、批量均可接；

層數/板厚/銅厚： 2-20層/0.2-3.0MM/1-3oZ

線寬/線距： min 3/3mil

最小孔徑： 0.15mm

阻值范圍： 50-125Ω

阻值公差： +/-10%

產品類型： 普通FR4阻抗板；高頻阻抗板；高頻+FR4混壓阻抗板；

備注：我司可提供阻抗測試條及阻抗測試報告；

層數/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ

導熱系數: 1-3W(高導熱絕緣膠)

表面處理: 噴錫/沉金/OSP

產品類型: 普通單面銅/鋁基；雙面混壓FR4+銅/鋁基；
雙面夾芯鋁基；熱電分離銅/鋁基；